無錫中微騰芯車間圖片（無錫中微電子）
本文源自:金融界金融界2025年7月1日消息，無錫無錫國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，中微中微無錫中微億芯有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種BGA高速過孔處反焊盤的騰芯圖片優(yōu)化設(shè)計(jì)方法”的專利，公開號(hào)CN120235108A，車間申請(qǐng)日期為2025年03月。無錫無錫
專利摘要顯示，中微中微本申請(qǐng)公開了一種BGA高速過孔處反焊盤的騰芯圖片優(yōu)化設(shè)計(jì)方法，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，車間該方法首先采用異側(cè)出線并遠(yuǎn)離BGA過孔的無錫無錫走線原則涉及走線形式，然后按照傳統(tǒng)方法進(jìn)行反焊盤設(shè)計(jì)確定最優(yōu)的中微中微目標(biāo)半徑，繼而在采用具有目標(biāo)半徑的騰芯圖片參考反焊盤結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)得到目標(biāo)反焊盤結(jié)構(gòu)，優(yōu)化后的車間目標(biāo)反焊盤結(jié)構(gòu)在維持反焊盤大小基本不變的情況下，通過差分信號(hào)線的無錫無錫走線位置處的內(nèi)凹結(jié)構(gòu)避免破壞差分信號(hào)線的參考層，使BGA過孔處的中微中微阻抗控制在合理的范圍內(nèi)，同時(shí)保證過孔周圍信號(hào)線的騰芯圖片參考盡量不被破壞，使得BGA過孔及其出線處的阻抗優(yōu)化的更好，從而可以提高全鏈路的阻抗連續(xù)性。
天眼查資料顯示，無錫中微億芯有限公司，成立于2013年，位于無錫市，是一家以從事軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)為主的企業(yè)企業(yè)注冊(cè)資本6865.851266萬人民幣通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，無錫中微億芯有限公司參與招投標(biāo)項(xiàng)目173次，財(cái)產(chǎn)線索方面有商標(biāo)信息2條，專利信息186條，此外企業(yè)還擁有行政許可28個(gè)。